「产业分析」半导体与新材料：芯片不容乐观，未来90%造车新势力要玩完？
发布时间：2021-05-28
来源：中工招商网
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本周关注
·政策动态
广东：第三代半导体、先进封测等皆被划重点，广东发布关于加快数字化发展的意见
浙江：新材料领域“十四五”计划投资350亿元，打造千亿级新材料产业集群
科技部：3.79亿元！“新型显示与战略性电子材料”重点专项申报指南发布
·行业动态
同光晶体获数亿元D轮融资，第三代半导体材料市场爆发在即
年挣3200万，比亚迪半导体分拆上市
三星发力第三代半导体
富士康成立半导体公司，聚焦功率器件
获批！美国确认拨款520亿美元，扶持芯片制造研发
·企业动态
华天科技：拟与韶实集团出资9.7亿元设立集成电路控股子公司
长安汽车朱华荣：公司高管为芯片蹲守上海，未来90%造车新势力要玩完
中环股份：半导体硅片严重供不应求，公司8-12英寸大硅片项目产能爬坡顺利
天岳先进：拟科创板IPO，已完成上市辅导
·湾区动态
东莞：投资总额46亿元！安世半导体、领益智造等三个项目签约落户黄江
惠州：芯封科技芯片封装及研发生产项目落户,两期建设投资15亿元
政策动态
01 广东：出台意见，第三代半导体、先进封测等被划重点
5月13日，《广东省人民政府关于加快数字化发展的意见》（简称“意见”）出台，围绕数字经济、数字社会、数字政府等数字化发展重点领域，把广东建设成为全球领先的数字化发展高地。
《意见》提出，要打造我国集成电路产业新发展极。增强芯片设计能力优势，重点突破边缘计算、存储、处理器等高端通用芯片设计，推动第三代半导体、毫米波、太赫兹等专用芯片设计前沿技术研究。积极发展高端封装测试。引进先进封测生产线和技术研发中心，大力发展晶圆级、系统级先进封装技术以及先进晶圆级测试技术。
☞☞点评：第三代半导体、先进封测将是广东省整个“十四五”期间发展集成电路产业的几个重要领域之一。
02 浙江：“十四五”计划打造千亿级新材料产业集群
近日，《浙江省人民政府办公厅关于印发浙江省重大建设项目“十四五”规划的通知》（以下简称《通知》）发布。
根据规划，浙江省“十四五”重大建设项目将聚焦科技创新、现代产业、交通设施、生态环保、社会民生五大领域，其中现代产业领域将聚焦数字经济、生命健康、新材料等重点产业，新材料产业围绕打造千亿级新材料产业集群，重点主攻先进半导体材料、新能源材料、高性能纤维及复合材料等关键战略材料，“十四五”计划投资350亿元，重点推进正威长三角电子信息产业中心、中国巨石新材料智能制造基地等项目。
☞☞点评：新材料产业是浙江省重点培育发展的战略性新兴产业和七大万亿产业之一，浙江省在新材料领域的磁性材料、氟硅新材料、高性能纤维等细分产业集聚优势突出，多个领域一直处于全国领先地位，“十四五”期间也将重点支持。
03 科技部：发布“新型显示与战略性电子材料”重点专项申报指南
5月13日，科技部公布了“新型显示与战略性电子材料”等“十四五”重点专项2021年度项目申报指南。
该重点专项将围绕新型显示、第三代半导体及前沿电子材料与器件、大功率激光材料与器件3个技术方向，按照“基础前沿技术、共性关键技术、示范应用”三个层面，拟启动25个项目，拟安排国拨经费3.79亿元。
☞☞点评：这些重点专项都是以国家产业安全和重大工程建设需求为导向，突破新型显示产业应用关键核心技术。打通创新链，突破战略性电子材料制备与应用各环节的共性关键技术为目标。期待这些重点领域研究开花结果的一天。
行业动态
01 同光晶体获数亿元融资，第三代半导体材料市场爆发在即
近日，第三代半导体材料SiC（碳化硅）单晶衬底研发、制备以及销售公司「同光晶体」于近期完成数亿元D轮的融资。
本轮融资由联新资本领投，浩澜资本、北汽产业投资基金、云晖资本、梵宇资本联合投资。据了解，本轮融资将主要用于包括晶体生长设备和加工设备采购在内的产能扩充。
☞☞点评：近年来，5G通信、新能源汽车、光伏等下游需求行业的快速发展，第三代半导体已进入成长期，大规模商业化应用已展开。同光晶体作为产业链上游材料环节的代表企业，在碳化硅衬底领域，具有深厚的技术与丰富的量产经验。
02 年挣3200万，比亚迪半导体分拆上市
5月11日晚，比亚迪发布公告称，董事会通过决议，同意将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（简称“比亚迪半导体”）分拆至深交所创业板上市。他们表示，通过分拆比亚迪半导体上市，将有利于比亚迪上市公司突出主业，增强独立性。据公告显示，比亚迪半导体于2020年度的净利润为0.32亿元。而这部分业务在2020年底的净资产为31.87亿元。
☞☞点评：未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
03 三星发力第三代半导体
近日，南韩启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体，三星积极参与。由于市场高度看好第三代半导体发展，台积电、世界等台厂均已卡位，三星加入南韩官方计划冲刺第三代半导体布局，也点燃半导体业新战火。
☞☞点评：第三代半导体主要以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）两种材料为代表，不少大厂都已先期投资数十年，近年随着苹果、小米及现代汽车等大厂陆续宣布产品采用新材料的计划，让第三代半导体成为各界焦点。
04 富士康成立半导体公司，聚焦功率器件
5月5日，全球电子代工龙头鸿海集团（富士康母公司）与全球被动元器件领先企业国巨股份共同宣布，双方将携手成立合资公司-国瀚半导体（XSemi Corporation）。该合资公司将侧重于单价低于2美元的功率、模拟半导体器件的研发和销售，预计于2021年第三季度正式成立。
☞☞点评：国瀚半导体将以台湾新竹做为基地，结合双方集团的优势与资源。
05 美国确认拨款520亿美元，扶持芯片制造研发
芯东西5月19日报道，美国参议院民主党领袖舒默在当地时间星期二晚公布了经修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。该法案还将设立一个项目，为在美国建造、扩建或现代化半导体制造工厂提供财政援助。
☞☞点评：芯片制造是大国博弈的战略制高点，最近不仅美国持续加码扶持半导体产业发展，日本、韩国近日均宣布了增加本土芯片半导体的支出。未来半导体产业格局会如何，考验着一个国家的制造业综合国力和战略布局。
企业动态
01 华天科技：拟与韶实集团设立集成电路控股子公司
5月25日，华天科技公告称，公司与韶实集团签署《股东出资协议》，双方拟合计认缴出资9.7亿元，在广东省韶关市设立由公司控股的广东韶华科技有限公司。其中，公司拟以现金和经评估的设备及知识产权等作价认缴出资5.82亿元，占拟设立公司注册资本的60%。
☞☞点评：华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务，其集成电路年封装规模和销售收入位居国内同行业上市公司第二位。华天科技此次拟设立公司主营业务为集成电路封装测试和显示器件及显示模组的生产销售，此次投资将有助于完善其在珠三角地区产业布局。
02 长安汽车朱华荣：未来90%造车新势力要玩完
5月19日，据媒体报道，长安汽车董事长朱华荣在2020年度股东大会上表示，未来80%的自主品牌要死掉，90%的造车新势力要玩完。据朱华荣介绍，目前芯片已经成了全球慌，芯片供应形势不容乐观，这一情况预计要到三季度才会好转。长安汽车为了保证生产经营正常进行，已在上海派驻高层领导蹲守，与芯片制造商保持紧密沟通。
☞☞点评：今年的全球缺芯潮已经波及到了消费电子、面板、汽车和家电等众多领域，全球缺芯引发了半导体产业链各环节的交货周期延长，而这一态势短期内难以改变。今年市场大热的新能源汽车行业，各造车势力的确应该警惕当下的形势。
03 中环股份：公司8-12英寸大硅片项目产能爬坡顺利
5月19日，中环股份在互动平台上表示，公司集成电路用8-12英寸大硅片项目已实现投产，产能爬坡顺利，公司半导体硅片产销规模持续提升，但整体处于严重供不应求的状态。一季度公司半导体硅片业务营收同比增长约80%，公司预计2021全年将保持快速增长趋势。
☞☞点评：随着5G、物联网、新能源汽车等产业的崛起，芯片市场需求较为强劲，进而带动了硅片的市场需求。目前中国大陆8-12英寸硅片自主供应能力弱，较为依赖进口。中环股份大硅片项目产能的顺利爬坡，将有助于提升国产化水平。
04 天岳先进：拟科创板IPO，已完成上市辅导
5月20日，证监委公布了《山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告》。
《报告》显示，海通证券股份有限公司和国泰君安证券股权有限公司作为山东天岳首次公开发行并上市的辅导机构，并分别于2020年11月30日、2021年1月7日完成辅导备案对山东天岳展开辅导。天岳先进是一家国内领先的宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。据行业人士表示，这意味着山东天岳已完成上市辅导，山东天岳有望成为第一家上市的第三代半导体企业。
☞☞点评：碳化硅半导体行业有望迎来第一股。目前山东天岳在山东和湖南已经布下三大项目，总投资约45亿元。
湾区动态
01 东莞：安世半导体、领益智造等项目落户黄江
5月21日，广东东莞市举行战略性新兴产业招商大会。多个项目在此次大会上签约，投资总额超1483亿元，涉及新一代信息技术、高端装备、智能制造、新材料、新能源、数字经济等领域。
写意黄江消息显示，广东领益智造股份有限公司智能智造科技项目、安世半导体（中国）有限公司先进封装项目、东莞正扬电子机械有限公司智能驾驶及新能源研发制造基地项目签约落户黄江。三大项目投资总额达46亿元。
☞☞点评：据市长肖亚非发布的东莞战略性新兴产业基地发展蓝图，东莞将拿出万亩用地全球“揭榜招商”，构建了“1+N”政策体系，其中设立100亿元产业引导基金，形成500亿元母子基金群，助力东莞战略性新兴产业基地建设和产业培育发展。
02 惠州：芯封科技芯片封装及研发生产项目落户
5月10日，广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产等项目签约落户惠州产业转移工业园。据龙门发布消息，芯封科技项目分两期建设，其中一期计划投资6亿元，达产后预计年营业收入3亿元；二期计划投资9亿元，达产后预计年营业收入12亿元。
☞☞点评：惠州产业转移工业园为提升土地节约集约利用水平，推动低效企业退出，将芯封科技引入园区，引导低效的惠州市嘉泰电气有限公司退出，实现“腾笼换鸟”，以存量换增量。
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