「产业分析」半导体与新材料:重磅出击!清华大学正式成立“芯片学院”
本周关注
·政策动态
广东:加快培育半导体与集成电路产业,积极发展第三代半导体
苏州:集成电路产业着重支持IC设计、第三代半导体等领域发展
工信部:4部委发布国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件
·行业动态
赛微将在山东投资建设硅基氮化镓产线
欧菲光光学光电产业基地项目预计5月1日前正式亮灯投产
台积电南京厂扩产28nm,旨在解决汽车芯片危机
重磅!清华大学正式成立“芯片学院”
为防芯片人才被挖角,中国台湾禁止员工到中国大陆就职
·企业动态
民德电子:晶睿电子项目预计2021年底可实现月产能10万片硅外延片
江丰电子:目前,公司5nm技术节点的部分产品已通过评价并量产
鼎材科技:完成新一轮亿元融资,助力新型显示材料国产化进程
·湾区动态
突破黄金薄膜的国外垄断,深圳一家PI薄膜企业科创板上市
深圳将围绕集成电路、5G、8K、智能网联汽车等重点产业链,开展产业精准招商
政策动态
01 广东:加快培育半导体与集成电路产业
4月25日,广东省人民政府官网对外发布了《广东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。
《纲要》明确提出,要前瞻布局战略性新兴产业。加快培育半导体与集成电路产业,布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI(硅晶绝缘体技术)工艺研发线,积极发展第三代半导体、高端SOC(系统级)等芯片产品。
【点评】
2021年是“十四五”开局之年,广东作为全国四大集成电路重点集聚区之一,“十四五”期间必将战略性前瞻布局以第三代半导体为代表的新兴产业。
02 苏州:促进集成电路产业高质量发展
4月19日,苏州举行“一区两中心”建设推进大会,会上苏州发布《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》。
据报道,《若干措施》将着重支持集成电路设计、第三代半导体等领域,关注集成电路制造、封测、关键材料和装备全产业链,着力构建重点突出、兼顾全产业链的政策支持体系,从产业集聚、创新发展、生态体系、发展环境等方面给予政策支持。
【点评】
苏州是长三角地区集成电路产业核心区域之一,对集成电路产业的支持也将是战兴产业发展的重点领域之一,而第三代半导体同样也被列入苏州市集成电路产业重点关注的领域。
03 工信部:对集成电路相关企业减免所得税
4月25日,工信部、国家发改委、财政部、国家税务总局发布面向集成电路产业的新公告。
根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,以下简称《若干政策》)及其配套税收政策有关要求,《若干政策》第二条写道:国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
25日发布的新公告,则分别列出《若干政策》第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装与测试企业所必须同时满足的7项条件。
【点评】
半导体关键材料、零配件国产化尚需时日,高端产品仍需依赖进口,减免企业所得税,为企业减赋,助力国内集成电路产业更好地发展。
行业动态
01 赛微将在山东投资建设硅基氮化镓产线
全球领先的MEMS代工企业赛微电子发表公告称,公司于2021年4月1日与青州市人民政府签署了《合作协议》,拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际 6-8 英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目。
该项目一期建成投产后将形成6-8 英寸 GaN 芯片晶圆 5,000 片/月的生产能力,二期建成投产后将形成 6-8 英寸 GaN 芯片晶圆 12,000 片/月的生产能力,将为全球 GaN 产品客户的旺盛需求提供成熟的技术支持和产能保障。
【点评】
GaN属于第三代半导体材料,目前行业正处于发展的关键机遇窗口期,若项目顺利建成,将有助于赛微电子进一步完善GaN业务的全产业链布局,逐步形成自主可控的生产制造能力。
02 欧菲光合肥产业基地正式亮灯投产
2020年6月3日,合肥市政府与欧菲光集团签署《战略合作协议》,欧菲光集团光学光电产业园落地合肥巢湖。
2021年4月30日,欧菲光光学光电产业基地合肥巢湖CCM生产线正式亮灯。
据了解,欧菲光光学光电产业园项目开建后,巢湖市将依托欧菲光项目,深耕电子信息产业,聚力打造电子信息产业基地。
据悉,该项目总投资101亿元,主要包括高端摄像头模组项目、精密镜头项目、高像素3D深度摄像头模组项目、SIP封装器件项目,预计5年达产,完全达产后年产值约370亿元,可解决就业2万人左右,合肥打造高端光学影像产业集群指日可待。
【点评】
随着欧菲光光学光电产业基地项目的建成,合肥“芯屏汽合”的战新产业体系将愈加显著。
03 台积电南京厂扩产28nm,旨在解决芯片危机
4月22日,晶圆代工龙头台积电(TSMC)召开临时董事会,核准28.87亿美元(折合人民币约为187.19亿元)资本预算,并预计在南京厂建置月产4万片的28nm产能,今年下半年开始量产,2023年中达到四万片全产目标。
【点评】
汽车“缺芯”已经成为今年的主旋律,台积电作为业内龙头,虽然芯片制程工艺全球领先,已经到了3nm,但28nm成熟芯片业务营收依然贡献了台积电超过总营收12%的业绩。
04 重磅!清华大学正式成立“芯片学院”
4月22日,在清华大学110周年校庆来临之际,清华大学集成电路学院正式成立。
新成立的集成电路学院将瞄准集成电路“卡脖子”难题,聚焦集成电路学科前沿,打破学科壁垒,强化交叉融合,突破关键核心技术,培养国家急需人才,实现集成电路学科国际领跑,支撑我国集成电路事业的自主创新发展。
【点评】
集成电路产业,人才是核心要素,而现今我国集成电路产业人才缺口仍然较大,尤其是高端人才。随着清华大学等重点高校的发力,未来该领域的人才缺口有望得到缓解。
05 为防芯片人才流失,台湾禁止员工到大陆就职
据日经亚洲评论报道,为防止重要技术人才流向中国大陆,中国台湾已通知人力派遣公司撤除所有在中国大陆工作的职位。据日经亚洲评论了解,中国台湾地区“劳工部”表示,岛上的所有中国台湾和外国人员编制公司可能不再为在中国大陆的职位提供空缺,尤其是涉及集成电路和半导体等关键行业的职位。
【点评】
究其原因,还是在于中国大陆芯片人才缺乏。在中美之间的地缘政治紧张局势背景下,近几年中国大陆的半导体发展遭受了一些挫折,必然寻求中国台湾顶尖芯片人才以帮助国内建立自给自足的供应链。
企业动态
01 民德电子:晶睿电子年底将实现月产能10万片
4月6日,民德电子在投资者互动平台表示,目前市场上硅外延片6英寸的价格主要集中在200-300元/片,8英寸为700-1000元/片。民德电子指出浙江晶睿电子项目进度略有提前,目前外延厂房已经封顶,主要设备基本采购完毕。
按照当前进度,预计2021年5-6月设备进场安装调试,6-7月出样片,到2021年底可实现月产能10万片硅外延片(6英寸/8英寸)。
【点评】
民德电子是在2020年7月参股投资晶睿电子,开始布局半导体大硅片业务。而晶睿电子主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发制造,目前已掌握多种外延工艺。
02 鼎材科技:亿元融资助力新型显示材料国产化进程
4月25日消息,近日,北京鼎材科技有限公司(“鼎材科技”)完成新一轮数亿元融资。
本轮融资由招银国际旗下长江招银基金领投,诚信创投旗下基金、合肥建投资本旗下基金合肥新站高新、产业资本高盟新材跟投。本轮融资资金将助力鼎材科技在OLED有机发光材料、光刻胶等新型电子信息材料领域进一步深耕与布局。
【点评】
鼎材科技成立于2013年,主营产品为OLED有机发光材料及彩色光刻胶材料。2020年鼎材科技已对华星光电稳定量产供货,成功实现国产彩色光刻胶量产的“零突破”。
03 江丰电子:5nm部分产品已通过评价并量产
4月6日,江丰电子在互动平台表示,目前,公司5nm技术节点的部分产品已通过评价并量产。
江丰电子主营产品为半导体、平板显示器及太阳能电池用高纯溅射靶材。江丰电子还指出,目前公司相关靶材产品已经供货给京东方(BOE)、华星光电(CSOT)等液晶面板厂商。
【点评】
江丰电子是国内颇具实力的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。高纯溅射靶材作为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴品类,在国产替代配套产业链的迅速发展下将加速靶材的国产替代进程。
湾区动态
01 深圳一家PI薄膜企业科创板上市
4月28日,深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司(证券简称:瑞华泰)在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。
招股说明书显示,瑞华泰专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售,产品销量的全球占比约为6%,打破了国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断。此次IPO,瑞华泰拟将4.00亿元募集资金用于嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目。
【点评】
高性能PI薄膜被誉为“黄金薄膜”,其产能和供应一直被杜邦、钟渊化学、SKC、KOLON等美日韩企业所垄断。我国微电子等高端制造行业所需的高性能PI薄膜,80%左右仍然依赖进口。瑞华泰是国内目前少数可实现进口替代的企业。
02 深圳将精准招商集成电路、5G、8K等重点产业链
近日,深圳商务局发布《深圳市关于围绕构建新发展格局招大商、招优商、招好商行动方案(2021-2025年)》(公开征求意见稿):市发展改革、科技创新、工业和信息化等产业主管部门以“链长制”等产业发展政策为基础及牵引,围绕集成电路、5G、8K、人工智能、生物医药、智能网联汽车等重点产业链,深入开展产业研究,紧抓产业链的关键环节、空白领域,明确重点龙头企业技术优势、地域分布及招引策略,开展产业精准招商。
【点评】
集成电路、5G、8K、人工智能、生物医药、智能网联汽车,将成为深圳“十四五”期间发展的重点领域。
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