「产业分析」半导体与新材料：华为入股芯片设计公司，“芯片军团”再添大将；比亚迪自建SiC线
发布时间：2021-07-12
来源：中工招商网
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▶政策动态
山西：发布国内首个省级层面“十四五”未来产业规划，涉及半导体等产业
浙江：打造国际一流新材料科创高地，科技创新发展“十四五”规划出炉
闻泰科技成立ITEC进军半导体设备领域
劲拓股份与海思半导体签订合作备忘录
华为入股芯片设计公司上海阿卡思微电子
正威国际集团增资海威华芯，全面发力第三代半导体产业
青海丽豪半导体材料20万吨高纯晶硅落户西宁南川工业园区
比亚迪半导体：拟自建SiC线，投资7.3亿、年产能24万片
通威股份：拟140亿再扩20万吨多晶硅
广州：粤芯半导体完成二期项目融资
深圳：将建22亿元SiC项目，背靠4万亿资产大股东
佛山：总投资7.6亿元，封装测试半导体芯片项目落户云东海
政策动态
01 山西：发布“十四五”未来产业规划，涉及半导体产业
6月24日，山西省政府新闻办举行山西省“十四五”规划各专项规划系列解读新闻发布会的第九场发布会，解读了《山西省“十四五”未来产业发展规划》（以下简称《规划》）主要内容。
《规划》是国内首个省级层面“十四五”未来产业规划，提出25个未来产业具体领域，实施非均衡发展。
其中关于优中培精方面，《规划》指出要遴选信息技术应用创新、大数据融合创新、碳基新材料、特种金属材料、半导体、先进功能材料、新能源、先进轨道交通、智能网联新能源汽车等9个主导性未来产业。
◤点评：未来产业是以新一代信息技术、新材料、新能源、新装备、生物技术等与工业技术交叉融合为驱动，代表新一轮科技和产业革命的发展方向。近年来，山西集聚了碳纤维、新型半导体、光伏材料等一批国内国际一流的创新团队，取得了一批有影响的创新成果，为未来产业的发展打下了良好的基础。◢
02 浙江：“十四五”规划出炉，打造国际一流新材料科创高地
6月23日，浙江省人民政府印发《浙江省科技创新发展“十四五”规划》（以下简称《规划》）的通知
到2025年，浙江三大科创高地建设加速推进，基本建成国际一流的“互联网+”科创高地，初步建成国际一流的生命健康和新材料科创高地。到2035年，浙江全面建成三大科创高地，基本建成涵养全球创新人才的蓄水池，全面形成具有国际竞争力的全域创新体系，率先形成彰显中国特色社会主义制度优越性的创新体制。
◤点评：十三五以来，浙江省在“互联网+”、生命健康和新材料三大科创领域的建设取得重大进展，国字号创新平台加速集聚，关键核心技术攻关取得重大突破，高端创新人才加快汇聚，科技体制改革不断深化，为“十四五”期间三大科创高地的更高水平建设打下了坚实基础。◢
行业动态
01 闻泰科技成立ITEC进军半导体设备领域
7月5日晚间，闻泰科技公告称，全资子公司Nexperia B.V.（安世半导体）收购了Newport Wafer Fab 100%（NWF）权益。
NWF据称是英国最大芯片制造商，主要产品包括车用电源硅芯片以及开发更先进的化合物半导体等。次日，闻泰科技再次宣布，子公司安世半导体成立独立半导体设备公司ITEC，满足半导体的井喷式需求。
◤点评：ITEC总部位于荷兰，1991年由飞利浦创办。目前，ITEC提供适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备、Parset测试平台、用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统和工厂自动化和智能制造等解决方案，服务半导体后道制造。◢
02 劲拓股份与海思半导体签订合作备忘录
7月6日，劲拓股份公告表示，公司与深圳市海思半导体有限公司签订了《海思劲拓合作备忘录》，协议签订地点为深圳市。
基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。
◤点评：劲拓股份是深圳宝安区一家集研发、生产及销售于一体的智能装备和先进制造系统供应商，备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思认可，双方的合作有望持续推动半导体产业链中系列设备的国产化进程。◢
03 华为入股芯片设计公司上海阿卡思微电子
天眼查App显示，6月29日，上海阿卡思微电子技术有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等，同时，公司注册资本从1200万人民币增至1600万人民币，增幅约33.33%。
上海阿卡思微电子技术有限公司成立于2020年5月，从事微电子科技领域内的技术开发；软件开发；集成电路芯片及产品的设计、研发、销售等。
◤点评：据了解，上海阿卡思微电子技术有限公司是由硅谷回国的资深芯片设计自动化（EDA）专家于2020年5月在上海浦东张江高科技园区设立。公司核心人员来自于Cadence，Synopsys，Xilinx等国际知名EDA公司和芯片设计公司，具有平均超过15年的全球EDA行业经验，是多项业内知名软件工具的主研或管理者。该公司目前成功推出了两款逻辑验证产品。◢
04 正威国际集团增资海威华芯，全面发力第三代半导体产业
6月29日，海特高新发布公告称，正威金控已完成向海特高新旗下控股子公司海威华芯增资12.88余亿元，其中6.19亿元计入注册资本。
本次增资扩股完成后，正威金控持有海威华芯34.01%股权，成为海威华芯第一大股东。据了解，海威华芯已建成国内第—条6英寸氮化镓半导体晶圆生产线，具备氮化镓600片/月的晶圆制造能力，是国内六英吋砷化镓集成电路(GaAs MMIC)的纯晶圆代工(Foundry)最专业的服务制造商之一。
◤点评：在新能源车、快充桩、5G通信等领域的拉动之下，第三代半导体材料迎来良好的增长预期，氮化镓作为代表性的第三代半导体材料，也将成为竞争焦点。◢
05 青海丽豪半导体材料20万吨高纯晶硅落户西宁
6月25日，总投资180亿元光伏制造项目正式落户西宁经济技术开发区南川工业园区。
据悉，该项目由青海丽豪半导体材料有限公司投资建设，项目以高纯晶硅等半导体材料的技术研发、生产和销售为主。项目占地133.33公顷，分三期建设年产20万吨高纯晶硅生产项目，预计实现年产值200亿元。
◤点评：该项目的落地将推动青海省建设国家清洁能源示范省及国家清洁能源产业高地迈出坚实的一步。◢
企业动态
01 比亚迪半导体：拟自建SiC线，投资7.3亿，年产能24万片
6月30日，比亚迪半导体上市申请获得受理，据招股说明书披露，比亚迪半导体拟募资金额约26.86亿元，主要建设功率半导体等3个项目。
其中，“新型功率半导体芯片产业化及升级项目”的投资总额为7.36亿元，拟募集资金3.12亿元。该项目主要是为了建设年产能24万片的SiC晶圆生产线。
◤点评：据了解，该项目将以宁波半导体作为实施主体，将在宁波厂房建设SiC功率半导体晶圆制造产线，项目建成后，比亚迪半导体将拥有月产2万片SiC晶圆制造产能，项目建设期为5年。◢
02 通威股份：拟140亿再扩20万吨多晶硅
6月30日晚间，通威发布公告称，公司拟在乐山市投资年产20万吨高纯晶硅项目，预计总投资约140亿元。
公告显示，基于全球能源转型与绿色发展需求，结合公司在高纯晶硅领域积累的技术研发、成本效率、综合管理、市场渠道等方面的领先优势，公司拟与乐山市人民政府、乐山市五通桥区人民政府共同签署《投资协议》，规划在乐山市五通桥区新增投资建设年产20万吨高纯晶硅项目，主要从事高纯晶硅的研发、生产和销售等业务，项目总投资预计为140亿元人民币，项目按每期10万吨分两期实施。
◤点评：通威股份目前在乐山已拥有年产5万吨高纯晶硅产能，另有年产5万吨高纯晶硅项目在建，预计2021年底产能规模将达10万吨。本协议约定项目全部投产后，其在乐山的产能规模将达到30万吨，进一步增强高纯晶硅的规模经济效应。◢
湾区动态
01 广州：粤芯半导体完成二期项目融资
近日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）正式完成二期项目融资。
本次融资由国内深具集成电路行业投资经验或上下游产融紧密协同的“广东半导体及集成电路产业投资基金”、“国投创业”、“兰璞创投”、“华登国际”、“吉富创投”、“广汽资本”、“惠友投资”及“农银投资”等机构联合组成。
◤点评：粤芯半导体是目前粤港澳大湾区首家且唯一进入量产的12英寸晶圆制造企业。粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，产品良率达到97%以上。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，目前设备正在陆续搬入，预计2022年第一季度投产。◢
02 深圳：将建22亿元SiC项目，背靠4万亿资产大股东
6月26日，宝安区工信局发布消息，对《深圳市第三代半导体产业链重点产业项目遴选方案》进行了公示。
根据《遴选方案》，该项目将建设碳化硅单晶和外延片生产线，将有效弥补国内 6 英寸碳化硅单晶衬底和外延产能缺口。该项目投资额高达22亿元，意向用地单位为深圳市重投天科半导体有限公司，背后股东包括天科合达，以及手握4万亿资产的深圳国资。
◤点评：据介绍，该项目规划占地面积为7.3653万平方米，项目投资强度不少于2.99 亿元/公顷，换算后项目总投资约为22亿元。项目将在1.5年内开建，4年内竣工投产。◢
03 佛山：总投资7.6亿，封装测试半导体芯片项目落户云东海
7月1日，封装测试半导体芯片项目签约落户佛高区云东海电子信息产业园。
该项目总投资额7.6亿元，拟建设研发生产中心、重点实验室、展示中心，将借力强大的科技研发团队，通过资源整合、政策引导，打造一个具有现代化规模效应的封装测试半导体芯片研发、生产、销售项目。
◤点评：佛高区云东海电子信息产业园是广东省佛山市三水区新规划的产业载体，总面积超过万亩，将成为三水做大做强电子信息产业集群的主阵地。◢
本文由伙伴集团战略咨询中心收集整理
封面图：来源网络免费商用图片
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