「半导体产业」人工智能十大芯片集锦

2019年属于人工智能爆发的一年，特别是芯片领域，华为一家就推出来四个芯片，芯片可不像软件一样简单复制，也不像普通的线路板一样直接抄板就可以，芯片需要经过EDA设计、流片等一系列复杂的过程，需要少则数百人多则数千人协同才能完成。芯片设计详细过程可以去我们的姊妹媒体EDN电子技术设计网或者EETC电子工程专辑网搜索。今天，我们来纵览国内外十大AI芯片的情况。

华为

01 麒麟810

麒麟810是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片，实现卓越的AI能效，为手机用户带来更丰富的端侧AI应用体验。麒麟810采用业界最先进的7nm工艺制程，创新设计2+6大小核架构，升级全新系统级AI调频调度技术，实现卓越性能。升级Mali-G52 GPU，支持Kirin Gaming+技术，游戏实力全面升级。拍照方面，麒麟810实现ISP能和算法双提升，带来卓越的降噪效果及细节展现能力。此外，麒麟810延续旗舰芯片卓越的通信能力，支持双卡双VoLTE，在各种复杂的通信场景下实现稳定、极速的移动通信联接。

搭载麒麟810的华为Nova 5和荣耀9X已经发布上市，芯片新智能与手机新势力之间的强强联合将带来更多惊喜。"

02 麒麟980

麒麟980是华为卓越人工智能手机芯片，是目前全球最领先的手机SoC。麒麟980在业内最早商用TSMC 7nm工艺，首次实现基于ARM Cortex-A76的开发商用，首商用Mali-G76 GPU，实现业界最优性能与能效；首搭载双核NPU，实现业界最高端侧AI算力，全面开启智慧生活；全球率先支持LTE Cat.21，实现业界最快峰值下载速率1.4Gbps，为用户在全场景下带来稳定极速的移动联接体验。

搭载麒麟980的华为Mate 20系列、荣耀V20、荣耀20、华为P30系列、Nova 5 Pro等手机已全面上市，为广大消费者带来更丰富、更强大、更智慧的AI手机使用体验。同时，华为全新推出HiAI 2.0，带来更强劲的AI算力，提供更丰富的接口、算子和简单易用的开发工具包，携手广大开发者及合作伙伴，共同创造更智慧的美好未来。

03 昇腾310

昇腾310是一款面向边缘场景的高效灵活可编程的AI处理器, 采用12nm工艺,典型配置在8W的功耗条件下整型性能可达16TOPS, 半精度性能达到8TFLOPS。

芯片设计充分考虑边缘场景的性能，成本和功耗等因素，致力于将智能从中心侧带入边缘。其计算核心采用华为自研的达芬奇架构, 针对深度学习的计算负载做了高度优化, 大幅提高计算效率，确保在有限的功耗条件下高算力的输出.芯片采用主流的LPDDR4接口，同时内置了8个CPU核以及16路的视频处理单元和多种预处理单元等, 从全系统视角进行芯片设计, 进而达成系统成本最优。 该芯片可以被广泛应用于智能安防, 辅助驾驶, 机器人, 智能新零售和数据中心等场景。

04 华为昇腾910 AI处理器

昇腾910处理器采用创新的华为自研达芬奇架构，针对AI运算特征而设计，通过3D Cube来提升矩阵乘加的运算效率，支持多种混合精度计算及业界主流AI框架，提供256TFLOPS FP16的超强算力，实现业界最大单芯片计算密度，可用于大规模训练、AI超算集群等场景。

地平线      

05 地平线边缘人工智能视觉处理器-征程/旭日

基于自主研发的人工智能专用计算架构BPU，地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能处理器——面向智能驾驶的“征程”系列处理器和面向AIoT的“旭日”系列处理器，并已大规模商用。

此外，搭载地平线第二代BPU的车规级人工智能处理器现已流片成功，并拿下多个车厂前装项目。

基于自主研发的AI芯片，地平线可提供超高性价比的边缘 AI 芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。

高通       

06 Qualcomm骁龙855移动平台

我们第四代终端侧 AI 引擎是面向拍摄、语音、XR 和游戏的终极私人助理，打造更加智能、快速和安全的体验。第四代终端侧 AI 引擎充分利用所有内核，其能力是前代产品的 3 倍，带来卓越的终端侧 AI 功能。

Qualcomm致力于发明移动基础科技，从根本上改变了世界连接、计算与沟通的方式。把手机连接到互联网，Qualcomm的发明开启了移动互联时代；今天，Qualcomm发明的基础科技催生了那些改变人们生活的产品、体验和行业。5G时代已经开启，Qualcomm始终位于无线通信科技变革的中心，为创新的未来奠定根基。在AI领域，Qualcomm的战略是将领先的5G连接与其AI研发相结合，以平台式创新助力AI变革众多行业并开启全新体验。目前，Qualcomm已支持完整的从云到端的AI解决方案，并与多家领先的中国AI软件开发商、云服务供应商和终端厂商建立了坚实的合作关系，打造最广泛的AI生态圈。

寒武纪      

07 思元270

思元270芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS（INT8）；同时兼容INT4和INT16运算，理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS；支持浮点运算和混合精度运算。思元270采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。

寒武纪在定点训练领域已实现关键性突破，思元270训练版板卡将可通过8位或16位定点运算提供卓越的人工智能训练性能，该技术有望成为AI芯片发展的重要里程碑。在系统软件和工具链方面，思元270继续支持寒武纪Neuware软件工具链，支持业内各主流编程框架。

平头哥       

08 玄铁910

玄铁910是一款高性能CPU IP Core，为高性能边缘计算芯片提供计算核心，可应用于机器视觉、人工智能、5G、边缘服务器、网络通信等领域。玄铁910是多核64位处理器，采用RISC-V架构，并扩展了百余条指令，设计有AI增强的向量计算引擎。性能方面，玄铁910最高支持16核心，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，单核性能比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。玄铁910配有完整、稳定的商业软件，涵盖编译器、集成开发工具、Linux操作系统、AI算法库与部署工具等。

依图      

09 求索（questcore）

求索（questcore™）是全球首款云端视觉AI芯片，由依图科技与ThinkForce联合打造，基于全球领先人工智能算法，旨在提升智能密度，是目前性价比最高的云端AI推理芯片。单芯片支持50路高清视频实时全解析，AI计算能效比是市面上最先进GPU方案的5-10倍。

求索基于拥有自主知识产权的ManyCore™ 架构，采用16nm FinFET工艺，是一颗具有完整端到端业务处理能力的异构运算处理器，作为服务器芯片独立可用，不依赖 Intel X86 CPU，特有的灵活架构能兼顾云端和边缘的视觉推理需求。

求索依托依图世界领先的视觉算法，可用于人脸识别、视频结构化、轨迹追踪等多种实时智能视频分析任务。基于求索构建的智能视频解析系统，将原本需要16台机柜的方案压缩到1台，使数据中心整体建设费用投入减少50%，运维成本降低80%，能实现一台机柜驱动一座城市的视频流实时分析，让10万路智能视频解析成标配，50万路成现实，创新城市管理与建设思路，为智慧城市、智慧交通、智能安防等人工智能行业大规模应用落地和普及奠定了坚实的基础。

紫光展锐      

10 虎贲T710

紫光展锐虎贲T710是紫光展锐新一代AI芯片平台，八核架构，由4颗2.0GHz的Arm Cortex-A75以及4颗1.8GHz的Arm Cortex-A55组成，GPU采用IMG PowerVR GM 9446。

虎贲T710拥有在人工智能AI、安全性、连接、性能、功耗五大领域的突出优势。通过更强的AI算力，虎贲T710可实现丰富的AI应用，为图片和视频的拍摄、AR/VR游戏等应用带来更加优异的体验。

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