芯片或将迎来第三次产业转移,这次的目的地是中国大陆!
自芯片诞生到现在,也就50来年。但这几十年时间,芯片却成为了最前端、最前沿科技的代表产品,甚至还被认为是未来科技战争中最不可或缺的产品。
芯片的诞生地是美国,但至目前这短短几十年间,其实发生了两次产业转移,并且从目前的形势来看,应该将迎来第三次产业转移了,这次的目的地是中国大陆!
第一次产业转移是大约是在70、80年代左右,主要是美国的装配产业向日本转移,这时候日本的家电产业迅速发展,并实现了像内存等芯片产业的快速发展,甚至有一段时间,日本出口的集成电路比美国还要多。
而第二次产业转移大约是90年代左右,日本经济泡沫,日本难以支持起芯片产业的发展了,同时美国也开始打压,于是韩国,尤其像三星抓住了机会,加大对芯片的投入。同时中国台湾则因为台积电的崛起,分割了芯片产业中的设计和制造,形成了代工产业。
当然,芯片产业转移并不是说你想转就能转,至少有三个先决条件,必须具备这些,才有可能成为芯片霸主。
第一是需要市场需求巨大,二是要有强大的经济条件,前期能够忍受巨额投入,三是科技要发展到一定程度,能够支撑起研发的人才、技术需求。
而很明显目前,目前中国芯片需求占了全球约50%,因为手机、电脑、家电产品基本上都在中国生产,催生了巨大的市场。至于经济、科技方面,则更是完全具备了。
所以也正因为如此,我们看到中国在加大建设芯片产业,投资内存基地,加大芯片投资规模,并出台了计划,到2020年要实现芯片自给率40%,到2025年要实现芯片自给率70%。
而这一切就是芯片第三次转移的机遇和兆头了,你觉得呢?并且很明显,中国大陆在芯片上的发力比前两次更为全面,从内存,到微处理器,从设计到生产,涉及到了全产业链。